한미반도체 파운드리 반도체 제조용 장비 관련주

본 포스팅에서는 한미반도체 파운드리 반도체 제조용 장비 관련주 라는 주제로 한미반도체 기업에 대해 알아볼 것이다. 한미반도체는 반도체 후 공정 업체인데, 애플카 수혜주로도 주목을 받았다. 이는 애플이 국내 반도체 부품기업에 자율주행차 후공정 일부를 맡겼다는 소식으로 추측된다.

 

한미반도체는 1980년 설립 이래, 반도체 제조용 장비의 자체 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는 수직계열화 방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하여 국내외 320여개의 글로벌 반도체 관련 제조업체( IDM, OSAT 포함 )에 장비를 공급해 오고 있다.

한미반도체의 주력장비인'Vision Placement'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있다.

 

특히 2021년 6월, 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하여 그간 일본기업에 의존하던 패키지 Saw 분야에서 수입대체 효과와 내재화에 따른 수급 불확실성 해소, 신속한 납기 대응으로 인한 이익개선 효과를 기대하고 있다.

이와 함께, 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 5G와 같은 통신인프라 발전과 더불어 글로벌 수요가 지속 증가할 것으로 보이며, 스마트기기에서 메타버스, 사물인터넷(IoT), 자율주행차와 같은 4차산업의 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 향후 매출성장을 기대한다. 

 

 

 

 

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1. 한미반도체 (파운드리 반도체 제조용 장비 관련주)

 

▶ 투자정보

 

현재 시가총액은 1조4,343억원이고,

2021.12기준으로 PBR 4.14배, BPS 3,506원 그리고 EPS와 PER는 각각 1,048원, 13.84이다.

발행주식의 총 수는 98,919,754주이며, 그 중 44.24% 가 유통 가능 주식 수이다.

 

 

▶ 기업개요

 

• 업종: 특수 목적용 기계 제조업
• 주요제품: 반도체 후공정장비,반도체금형 제조/부동산 매매,임대
• 홈페이지: http://www.hanmisemi.com

 

 

▶ 사업의 개요

당사는 반도체 제조용 장비 (Vision Placement, EMI Shield Vision Attach / Detach,TSV Dual Stacking TC Bonder, Flip Chip Bonder, Laser Marking/Cutting/Ablation/Drilling/META Grinder 등) 를 개발해 국내외 유수의 반도체 기업에 공급하고 있습니다.

1980년 설립 이래, 반도체 제조용 장비의 출시를 시작으로 최첨단 자동화 장비에 이르기까지 반도체 생산 장비를 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는 수직계열화 방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하여 국내외 320여개의반도체 관련 제조업체( IDM, OSAT 등 )에 장비를 공급해 오고 있습니다.

1998년 출시한 '비전플레이스먼트(Vision Placement)'는 반도체 패키지의 절단 → 세척 → 건조 → 2D / 3D Vision 검사 → 선별 → 적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비로서 당사의 장비가 2000년대 중반부터 세계시장 점유율 1위를 지키고 있습니다.

이 밖에도 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'TSV TC Bonder' (Through Silicon Via Thermal Compression Bonder)를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급 하였으며, 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 시장에 선보였으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고있습니다.

이와 함께, 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 5G와 같은 통신인프라 발전과 더불어 글로벌 수요가 지속 증가할 것으로 보이며, 스마트기기에서 메타버스, 사물인터넷(IoT), 자율주행차와 같은 4차산업의 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 향후 매출성장을 기대합니다.

 

 

 

▶ 공시정보

 

한미반도체 공시정보(전자공시시스템 참고)

공시대상회사	보고서명	제출인	접수일자
한미반도체	사업보고서 (2021.12)	한미반도체	2022.03.10
한미반도체	감사보고서제출	한미반도체	2022.03.10
한미반도체	의결권대리행사권유참고서류	한미반도체	2022.03.03
한미반도체	주주총회소집공고	한미반도체	2022.03.03
한미반도체	주식분할결정	한미반도체	2022.02.23
한미반도체	주주총회소집결의	한미반도체	2022.02.23
한미반도체	현금ㆍ현물배당결정	한미반도체	2022.02.23
한미반도체	매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변경	한미반도체	2022.02.08
한미반도체	연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)	한미반도체	2022.01.19
한미반도체	단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)	한미반도체	2022.01.14
한미반도체	임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서	김민현	2021.12.31
한미반도체	단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)	한미반도체	2021.12.27
한미반도체	단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)	한미반도체	2021.12.27
한미반도체	단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)	한미반도체	2021.12.27
한미반도체	[기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)	한미반도체	2021.12.08
한미반도체	단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)	한미반도체	2021.12.08
한미반도체	단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)	한미반도체	2021.12.08
한미반도체	단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)	한미반도체	2021.12.07
한미반도체	단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)	한미반도체	2021.12.06
한미반도체	단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)	한미반도체	2021.12.03

 

 

▶ 연간실적

 

한미반도체 재무제표(단위: 억원)

	2021년 12월 31일	2020년 12월 31일	2019년 12월 31일
유동자산	2,497.84	2,089.37	1,295.0
현금및현금성자산	496.08	811.54	478.06
매출채권	1,084.25	766.4	397.71
재고자산	858.22	482.81	389.42
기타유동금융자산	50.01	19.26	13.85
기타유동자산	9.27	9.35	15.96
비유동자산	1,795.02	1,180.3	1,279.75
장기금융상품	0.07	0.06	0.04
기타투자자산	0.11	28.24	32.49
관계기업투자	546.69	111.23	99.37
유형자산	1,081.27	902.77	899.04
투자부동산	59.77	60.71	198.55
무형자산	45.64	34.47	34.03
기타비유동금융자산	8.06	0.53	0.45
기타비유동자산	20.31	1.14	0.0
이연법인세자산	33.09	41.15	15.79
자산총계	4,292.86	3,269.67	2,574.75
유동부채	806.92	675.73	317.66
매입채무	326.37	235.84	125.15
미지급법인세	238.11	149.43	50.36
충당부채	37.92	27.92	16.57
리스부채	2.93	0.91	0.84
기타유동금융부채	109.13	149.0	45.7
기타유동부채	92.46	112.62	79.03
비유동부채	17.82	23.03	60.04
퇴직급여채무	0.01	2.29	37.11
리스부채	3.42	1.91	1.03
기타비유동금융부채	4.16	3.45	14.32
충당부채	5.23	5.23	0.0
기타비유동부채	4.99	10.08	7.57
이연법인세부채	0.0	0.07	0.01
부채총계	824.74	698.76	377.69
지배기업지분	3,468.12	2,570.91	2,197.05
자본금	127.16	127.16	127.16
자본잉여금	509.18	478.9	478.9
기타자본구성요소	4.03	-186.16	-497.08
기타포괄손익누계액	1.55	-1.36	-0.75
이익잉여금	2,826.2	2,152.36	2,088.82
비지배지분	0.0	0.0	0.0
자본총계	3,468.12	2,570.91	2,197.05
부채와자본총계	4,292.86	3,269.67	2,574.75

 

 

 

2. 한미반도체 파운드리 반도체 제조용 장비 관련주 기술적 분석

 

한미반도체 일봉차트

꾸준히 상승하다가 박스권에서 헤매는 중이다. 차트상 크게 떨어진 이유는 액면분할이기 때문에 놀랄 것은 없다. 전 세계적으로 반도체 관련주가 일어나면 한미반도체도 다시 상승추세를 탈 것이다. 중장기로 접근한다면 좋은 종목임에는 틀림 없다. 

 

 

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3. 링크정보

 

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