가온칩스 삼성전자 ARM인수 관련주 대장주

본 포스팅에서는 가온칩스 삼성전자 ARM인수 관련주 대장주 라는 주제로 가온칩스 기업에 대해 알아볼 것이다. 가온칩스는 반도체소자의 설계 및 제조업(ASIC)을 주 사업으로 영위하고 있으며, 당사 정관 상 사업의 목적사항은 아래와 같다.

 

 

목  적  사  업	비     고
1. 반도체 직접회로 제조 2. 반도체 설계 3. 반도체 레이아웃 4. 시스템반도체 디자인 하우스 5. 아이피 개발 6. 반도체 영업 7. 반도체 도소매업 8. 반도체 개발 서비스업 9. 각호에 관련된 부대사업일체	영위하고 있는 사업

 

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1. 가온칩스 (삼성전자 ARM인수 관련주 대장주)

 

▶ 투자정보

 

현재 시가총액은 3,314억원이고,

2021.12기준으로 PBR N/A배, BPS N/A원 그리고 EPS와 PER는 각각 N/A원, N/A이다.

발행주식의 총 수는 11,488,320주이며, 그 중 34.82% 가 유통 가능 주식 수이다.

 

 

 

▶ 기업개요

 

• 업종: 반도체 제조업
• 주요제품: 설계 솔루션 및 주문형 반도체
• 홈페이지: http://www.gaonchips.com

 

 

▶ 사업의 개요

(주)가온칩스(이하 “당사”)는 2012년 8월에 설립된 시스템반도체 전문 디자인 솔루션 기업입니다. 당사는 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사에 당사의 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통해 축적한 전문성과 숙련된 기술력을 바탕으로 삼성 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 고객사에 공급하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한, 추가적인 팹리스(Fabless) 고객사의 요청에 따라서는 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업까지도 진행합니다.

당사가 제공하고 있는 시스템 반도체 디자인 솔루션이란 팹리스(Fabless) 기업이 시스템 반도체 설계용 컴퓨터 언어인 HDL(Hardware Description Language)을 이용하여 프로그래밍한 문서 형태의 회로설계를 파운드리 기업에서 실제 제품인 웨이퍼 상태의 반도체 칩으로 제작하기 위해 파운드리 제조 공정에서 인식할 수 있는 설계로 변환하는 파운드리 제품화 설계 기술을 중심으로 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 조립하여 실제 소비자가 사용하는 최종 완제품으로 제작하는데 필요한 패키징 설계 기술, 제작된 시스템 반도체를 테스트하는데 필요한 테스트 회로설계 (DFT) 기술, 제품의 전원 및 신호 품질 확보를 위한 PSI Simulation 설계 기술 등의 시스템 반도체 제품 개발을 위해 필요한 모든 설계 전문기술들을 의미합니다. 최근에는 시스템 반도체 회로설계 부분까지도 전체적으로 또는 부분적으로 디자인솔루션 기업이 개발 솔루션을 제공하는 프로젝트들이 증가하고 있기에 회로설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인솔루션에 포함하고 있습니다. 
 
 이러한 시스템 반도체 디자인솔루션은 각각의 파운드리 기업이 시스템 반도체를 제작하기 위해서 보유하고 있는 제조 공정, 시설, 장비, 기술력 등이 서로 다르고, 시스템 반도체 설계 단계에서 고려해야 할 파운드리 공정 특성과 제품 설계 기준(Design Rule)들을 최적화한 시스템 반도체 설계 방법(Design Methodology)이 다르기 때문에 파운드리 기업 및 파운드리 공정에 따라서 달라지게 됩니다.  
 
따라서, 시스템 반도체 제품 설계의 완성도를 높이기 위해서는 파운드리 공정 특성과 장단점을 가장 잘 파악하고 있는 각각의 파운드리 기업이 자체적으로 시스템 반도체 디자인솔루션을 최적화하여 직접 제공하는 방법이 가장 이상적이지만 현실적으로 각각의 파운드리 기업이 직접적으로 수많은 팹리스(Fabless) 고객사의 다양한 프로젝트들에 대해서 파운드리 디자인 솔루션을 제공할 수 없는 물리적인 한계 때문에 각 파운드리 기업들은 자사를 대신하여 팹리스 고객사의 회로설계를 함께 검토하고, 적용하고자 하는 파운드리 공정에서의 제품화 설계를 최적화해줄 수 있는 디자인솔루션 기업들을 필수적으로 확보하고, 확대하고자 하는 상황입니다. 삼성 파운드리에서도 자사 공정의 특성과 설계 기준(Design Rule)을 바탕으로 시스템 반도체 제품화를 위한 설계 방법 (Design Methodology)을 최적화한 디자인솔루션을 팹리스 고객에게 제공하기 위해서 SAFE-DSP (Samsung Advanced Foundry Ecosystem - Design Solution Partner)란 Ecosystem을 구축하였고, 이를 통해 디자인솔루션 기업들을 인증하고, 인증된 디자인솔루션 기업이 삼성 파운드리를 대신하여 팹리스 고객사에 시스템 반도체 설계를 지원할 수 있도록 하고 있습니다. 
 
당사는 2012년 8월 설립 이후 다양한 응용 분야의 시스템 반도체 제품 개발 프로젝트 수행과정을 통해 확보한 기술력을 바탕으로 2014년 4월 삼성전자와 ASIC Design Service Partner 계약을 체결하여 본격적인 영업 활동을 시작하게 되었으며, 2017년 7월 삼성 Foundry의 채널 파트너(VDP-Virtual Design Partner로 명칭이 변경됨)로 선정되어 삼성 파운드리가 직접 팹리스 고객사로부터 수주한 다양한 프로젝트들에 대해서 용역 비즈니스 형태로 부분(Block)적으로 또는 전체(Full Chip)적으로 참여하여 삼성 파운드리 공정에 최적화된 디자인 솔루션을 확보하는 과정을 거치게 되었습니다. 이후 2019년 7월에는 삼성 파운드리로부터 당사의 기술력 및 프로젝트 실적 등을 인정받아 자체적으로 고객사의 프로젝트를 수주하여 개발하고, 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 웨이퍼 형태의 제품을 공급할 수 있는 삼성 파운드리의 디자인솔루션 파트너(SAFE_DSP) 로 공식 선정되어 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체 개발을 하고자 하는 팹리스 (Fabless) 기업들에게 삼성 파운드리 공정에 최적화된 디자인 솔루션을 제공하는 사업을 영위하고 있습니다.
 
최근 당사의 고객사인 팹리스(Fabless) 기업들은 자사의 시스템 반도체 제품의 성능 향상을 위해서 더욱 더 미세화 된 파운드리 공정을 사용하고자 하고 있으며, 이로 인한 회로설계 부분의 난이도와 복잡도가 급격하게 고도화되는 어려움 때문에 시스템 반도체 설계를 위한 모든 기술을 자체적으로 확보하는 것보다는 자사의 개발 역량을 주요 핵심 설계 부분에만 집중하여 발전시키고, 그 이외에 시스템 반도체 설계에 필요한 부분들은 각각의 분야별 전문 기업인 IP 기업, 파운드리 기업, 디자인 솔루션 기업 및 조립 및 테스트 기업과의 외주 협력을 강화하는 방식으로 제품 개발 방법을 효율화 하는 프로젝트 비중이 높아지고 있습니다. 이러한 배경으로 시스템 반도체 제품의 개발 완성도를 높이기 위해서는 팹리스 기업, IP 기업, 파운드리, 디자인 솔루션 기업, 조립 및 테스트 기업 등 프로젝트 참여 기업간의 협업과 소통이 더욱 더 중요해지고 있는 상황이며, 특히 각각의 참여 기업들에게 파운드리 공정 특성을 고려한 설계 기준을 제공하고 각 부분들을 통합 설계하여 파운드리를 통한 웨이퍼 형태의 최종 제품을 개발하는 디자인솔루션 기업의 역할과 중요성이 지속적으로 높아지고 있습니다. 
 
당사는 현재 국내 약 15개 이상의 팹리스(Fabless) 기업들을 고객사로 확보하고 있으며, 특히 차량용 시스템 반도체와 인공지능(AI) 반도체의 프로젝트 개발 비중이 상대적으로 높은 특징을 가지고 있습니다. 이러한 특징은 당사의 주요 고객사들의 핵심 응용처가 차량용 반도체와 인공지능 (AI) 반도체 부분인 것이 주된 원인이지만 당사가 2017년부터 해외 자동차 기업의 자율 주행 차량용 반도체 개발을 시작으로 다년간 다수의 차량용 반도체 개발 경험을 통해 최적화한 당사의 파운드리 디자인 솔루션을 고객으로부터 인정받은 결과라고도 할 수 있습니다. 또한 이러한 당사의 차량용 시스템 반도체 및 인공지능 (AI) 반도체 개발 분야의 파운드리 디자인 솔루션 기술력은 정부에게도 인정받고 있으며, 국산화를 목적으로 진행되는 다수의 차량용 반도체 및 자율 주행 반도체 개발을 위한 정책 지정형 중요 핵심 프로젝트에 국내 주요 팹리스(Fabless) 기업 및 대기업들과 함께 공동으로 참여하여 국가 핵심 기술 확보에 기여를 하고 있는 상황입니다.
 
최근 미국을 비롯한 각국 정부에서 반도체 산업을 국가안보 차원으로 인식하기 시작했고, 4차 산업 혁명의 핵심 근간이자 미래 산업의 필수 요소인 반도체를 각국 정부들이 자국 내에서 생산하고, 공급할 수 있는 인프라를 구축하기 위해서 노력하고 있는 상황이며, 이와 관련하여 우리나라 정부에서도 "종합 반도체 강국 실현을 위한 K- 반도체 전략" 수립을 통한 국가 전략 산업으로 시스템 반도체를 발전시키기 위해 인프라, 세제, 인력, 기술 확보 등 전 분야에서 전폭적인 지원을 진행하고 있습니다. 특히 국내 민간 기업에서도 정부의 이러한 정책 지원을 바탕으로 2030년까지 시스템 반도체 분야까지도 세계１위의 위치가 될 수 있도록 대규모 투자를 진행하고 있는 상황을 고려할 때 당사가 사업을 영위하고 있는 시스템 반도체 분야는 지속적으로 발전이 예상됩니다.
 
당사는 최근 가장 많은 프로젝트를 수행하고 있는 차량용 반도체 및 인공지능 (AI) 반도체 개발 분야를 중심으로 각 분야에 특화된 디자인솔루션 기술력을 꾸준히 발전시키고, 팹리스 (Fabless) 고객사와 협력을 강화하여 국내 시스템 반도체 산업발전에 기여하고, 당사의 지속적인 성장을 유지하고자 합니다.

 

 

▶ 시장의 현황

 

가) 반도체 시장의 현황
 
반도체는 메모리 반도체와 비메모리 반도체로 분류된다고 알려져 있습니다만 이러한 분류는 세계적으로 통용되는 것은 아니며 국내 반도체 산업 기준으로 메모리가 차지하는 부분이 크기 때문에, 메모리를 기준으로 그 이외의 반도체를 비메모리로 통칭하고 분류하는 방법을 국내에서 통상적으로 사용하고 있습니다. 
 
하지만 국제적으로 통용되는 분류 방법으로는 세계반도체 무역 통계기관인 WSTS（World Semiconductor Trade Statistics) 및 글로벌 IT 연구 그룹인 가트너 등에서 반도체 형태에 따라 반도체를 디스크리트(Discrete) 소자와 집적회로(IC, Integrated Circuit)로 크게 분류하고, 그 집적회로(IC, Integrated Circuit)를 메모리 반도체와 시스템 반도체로 분류하는 방법을 일반적으로 사용하고 있습니다.

세계반도체 시장통계기구(WSTS)의 조사 결과에 따르면 2020년 기준 전체 반도체 시장규모는 4,404억 달러 (약 506조)이고, 2021년 반도체 시장 예상 매출액은 5,272억 달러(약 587 조)로 2020년 대비 19.7% 증가할 것으로 예측됩니다. 또한 2022년에는 8.8%의 성장을 전망하고 있습니다. 

나) 메모리 반도체 시장
 
메모리 반도체는 데이터를 읽고 불러오고 저장할 수 있는 램(RAM, Random Access Memory) 제품과 데이터를 읽기만 할 수 있는 롬(ROM, Read Only Memory) 제품으로 구분되며, 램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주기억 장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용되고, 롬(ROM)은 전원이 꺼져도 Data가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로 대표적으로 입출력 시스템이나 IC 카드 등에 주로 사용됩니다. 즉, 메모리 반도체는 복잡한 기능 구현이 아닌 표준으로 정해져 있는 특정 기능을 수행하는 제품으로 소품종 대량생산에 적합한 산업 구조로 되어 있으며, 한 회사에서 설계부터 생산까지의 모든 과정을 수행하는 특징을 가지고 있고, 대규모 자본력과 최신 미세공정 기술 적용을 통한 가격경쟁력 확보가 중요하여 대기업 위주로 참여하고 있는 산업입니다. 

세계반도체 시장통계기구(WSTS) 조사 결과에 따르면 2020년 기준 메모리 반도체의 시장규모는 1,174억 달러(약 135조 원)로 전체 반도체 시장의 약 26.67%를 차지 했고, 2021년 메모리 반도체의 예상 매출액은 1548억 달러(약 172.5조)로 전년 대비 31.7% 크게 성장하며 전체 반도체 매출의 29.36%를 차지할 것으로 예측했습니다.  

이렇게 2021년 고성장이 예측된 이유는 코로나19의 영향으로 모바일향 수요는 부진했지만, 비대면 경제 가속화에 따른 서버, 노트북 분야의 수요는 견고했고, 특히 아마존, 마이크로소프트(MS), 구글, 페이스북 등이 데이터 센터 서버 증설 등 시설 투자(CAPEX) 확장으로 메모리 반도체 수요가 급격하게 증가한 것이 큰 이유라고 설명하고 있습니다.

다) 시스템 반도체 시장

시스템 반도체는 메모리 반도체와는 다르게 각종 연산, 제어, 정보처리 등을 목적으로 하는 우리 사회의 전반에 사용되는 반도체이며, 크게 마이크로 컴포넌트, 아날로그 IC, 로직 IC, 광학 반도체로 구분됩니다. 마이크로 컴포넌트 반도체는 세계반도체 시장에서 단일 품목으로는 가장 큰 시장을 차지하고 있고 MOS 디지털 IC로서 마이크로프로세서(MPU), 마이크로 컨트롤러(MCU), 마이크로 퍼리퍼럴(MPR), 그리고 디지털 신호처리 프로세서(DSP)로 구분됩니다. 
 
아날로그 신호는 우리가 거시적인 자연에서 얻는 빛의 밝기, 소리의 높낮이나 크기, 바람의 세기 등이며, 이런 아날로그 신호를 컴퓨터가 인식할 수 있는 디지털 신호로 바꿔주는 반도체를 아날로그 IC라고 합니다. 디스플레이를 구성하는 화소를 조절해 색상을 나타내도록 해주는 DDI 반도체, 각종 전자기기의 두뇌 역할로 복잡한 연산과 제어 기능을 하는 AP 반도체 (Application Processor) 등이 로직 IC입니다. 또한 빛을 전기신호로 변환하는 이미지센서 그리고, 전기신호를 직접 빛으로 변경하여 빛을 발광하는 LED는 광학 반도체로 분류됩니다.

그리고, 최근 국내에서는 통상적으로 디스크리트 소자를 제외하고, 직접회로(IC) 부분을 반도체라고 하고, 메모리 반도체와 시스템 반도체로 분류하여 시장을 조사하거나, 반도체 발전 전략 등을 수립하고 있습니다. 디스크리트 소자가 중요하지 않다는 것은 아니지만, 세계반도체 시장통계기구(WSTS)의 조사 결과에 따르면 디스크리트 소자는 매년 전체 반도체 시장에서 약 5% 정도의 규모로 작고, 집적회로가 상대적으로 반도체에서 절대적으로 큰 비중을 차지하기 때문입니다. 특히 반도체를 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분하는 분류 방법과 시스템 반도체란 용어가 익숙하게 된 배경에는 산업자원부가 2019년 5월, ‘시스템 반도체 비전과 전략’을 발표하면서 우리나라 기업이 높은 시장점유율을 확보한 메모리 반도체 이외의 시스템 반도체 분야 발전의 중요성을 강조하면서 대중적으로 통용되기 시작된 것으로 알려져 있습니다. 

세계반도체 시장통계기구(WSTS) 조사 결과에 따르면 2020년 기준 시스템 반도체의 시장규모는 2,991억 달러(약 340조)로 전체 반도체 시장의 약 67.92%를 차지 했고, 2021년 시스템 반도체의 예상 매출액은 3,442억 달러(약 396조)로 전년 대비 15.1% 크게 성장하며 전체 반도체 매출의 65.3%를 차지할 것으로 예측했습니다.  
 
4차 산업혁명 시대에는 인공지능, 빅데이터, ICT 기술의 발달로 인한 ‘초지능화’로 제품 생산, 행정, 교육 등의 사회 전 분야에 인공지능을 활용한 형태로의 변화와 함께 사물인터넷, 스마트카, 웨어러블 디바이스 등 ICT 융합기술이 본격화되면서, 모든 최첨단 스마트 디바이스들이 서로 연결되는 ‘초연결사회’로 업무 또는 사람 간 소통이 더욱 편리해질 것으로 예상됩니다. 이러한 변화는 시스템 반도체 기술 발전을 기반으로 하며 시스템 반도체는 4차 산업혁명 시대에 모든 산업 전반에 변화와 혁신을 주도하는 기반 가치 및 기술의 중요성이 증가함으로써 시장의 꾸준한 성장이 전망됩니다. 
라) 파운드리 시장
 
글로벌 컨설팅기업 트렌드포스의 2020년 12월 조사에 따르면, 2020년 파운드리 시장은 전년 대비 24% 성장한 846억 달러를 기록했으나 2021년 파운드리 시장은 매출 896억 달러로 전년 대비 6% 성장에 그칠 것으로 전망했습니다. 하지만 최근 조사 결과에 따르면 2021년 파운드리 시장의 매출을 946억 달러로 전년 대비 11% 성장할 것으로 수정 전망했습니다.  

2021년 상반기에는 코로나19로 인한 비대면 경제 확대, 반도체 슈퍼사이클, 차량용 반도체 공급 부족 사태, 자국내 반도체 공급망 구축을 위한 국가 지원 정책 등으로 반도체 시장 점유율과 반도체 수요 및 공급망이 지속해서 변화하고 있습니다. 하지만 모든 글로벌 컨설팅기업에서 공통적으로 예상하는 것은 파운드리 업계의 성장이 당분간은 지속될 것이며, 이를 근거로 전 세계 파운드리 투자 규모가 2019년 222억 달러에서 2022년 557억 달러까지 급증할 것으로 전망됩니다. 당사의 기술 기반인 삼성 파운드리의 경우에도 시스템 반도체 2030 달성을 위해서 1,500억 달러(약 171조)를 2030년까지 투자할 예정입니다.

 

▶ 공시정보

 

가온칩스 공시정보(전자공시시스템 참고)

공시대상회사	보고서명	제출인	접수일자
가온칩스	[기재정정]감사보고서 (2020.12)	성운회계법인	2021.12.20
가온칩스	감사보고서 (2020.12)	성운회계법인	2021.04.12
가온칩스	감사보고서 (2019.12)	성운회계법인	2020.04.10

 

 

 

▶ 신규 사업

 

당사의 신규 사업은 기존 시스템 반도체 디자인 솔루션에서의 융/복합을 통한 응용처 확대와 해외 시장 개척을 통한 매출처 확대 등이 있습니다.

 

No.	신규 사업	신규 사업 설명
1	SoC 설계 및 검증 플랫폼 구축을 통한 신규 Level 0 설계 확대	시스템 반도체산업의 개발 환경의 변화로 지속적으로 분업화가 가속되고 있고, 최근에는 팹리스 기업이 담당하는 시스템 반도체 회로설계 분야까지도 분업화가 일어나는 상황을 반영하여 당사의 핵심 파운드리 디자인솔루션 사업 이외의 시스템 반도체 SoC 회로설계 및 검증 비즈니스를 확대하고자 함
2	IP 하드닝 &　Off-chip PSI 시뮬레이션 플랫폼 구축을  통한 성능 최적화 통합설계	성능 최적화를 위해 당사가 확보하고 있는 개별 솔루션을 통합하여 지금까지의 반도체 칩 & 패키지 부분에만 적용하던 성능 최적화 솔루션을 확대하여 반도체 칩 & 패키지부분에 추가적으로 시스템 보드, 외부 메모리까지 모두 포함한 통합 환경에서의 성능 최적화 솔루션으로 확대하고자 함
3	IP 비즈니스	시스템 반도체 기능 구현을 위하여 필수적으로 필요한 IP 들을 현재는 IP ECO System으로 공급하고 있으나 장기적으로 필수 IP에 대해서는 자체적으로 개발하여 공급하는 비즈니스까지도 확대하고자 함
4	해외 비즈니스	국내 시장의 안정적 확보 및 다양한 개발 경험을 통해 확보한 높은 기술력을 기반으로 해외 시장 개척을 통하여 지속적 성장을 유지하고자 함

 

 

 

 

2. 가온칩스 삼성전자 ARM인수 관련주 대장주 기술적 분석

 

가온칩스 일봉차트

 

 

 

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3. 링크정보

 

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